1、iphone 6sp是2015年9月份出的，6p是2014年出的，6sp性能更强（CPU 内存等等），但二者外观几乎一模一样，6sp多一个玫瑰金的颜色机身不同6s采用全新的7000系列铝合金，相比于iPhone 6的6063铝合金，强度会有明显提升，拒绝易弯。
(资料图片)
2、6s Plus长宽增加0.1mm，厚度增加0.2mm，整机重量增加20g。
3、背部标识不同6s首次在机身背面印上“s”字样。
4、IMEI码与4、4s一样印在卡托上。
5、机身边缘不同开始拆机，6s Plus边缘增加了泡棉胶，提高了屏幕和机身的稳定性密闭性，也增加了拆机难度。
6、屏幕不同因为3D Touch模块的增加，整个屏幕增厚变重。
7、正是它主要影响了手机尺寸与重量。
8、结构上，背光模组后增加一层钢片，在背光和钢片之间放置了3D Touch Sensor。
9、实测屏幕模组厚度增加0.73 mm，重量相应增加了20g左右。
10、另外，TP（触控层）和LCD（液晶屏）由之前的分别同主板连接改为TP和LCD合二为一，并采用一个IC控制。
11、连接主板由原来的4个BTB（连接器）改为3个BTB，Home键（包括 Touch ID）同3D Touch共用FPC（排线），屏幕和触控共用FPC ，有效节省了厚度和主板布局面积。
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